该厂为國際著名半导体行业封装形式考试行业，生产的阶段中发生大规模含光刻胶、硅胶粘合剂等夺大分子有机会物的废液，传统化技术补救治疗效果差，继续购买专用汽车更新升级改建。 废污水形态定性分析 首要的污染物源头： 激光切研磨机污水 ：含硅粉、浮动物（SS>500mg/L） 去胶废液 ：含光刻胶残余物物（COD高达模型8000-12000mg/L） 化学镀废渣 ：少量金、银等贵五金正离子 冲洗污废水 ：含氟化物（50-200mg/L） 不断创新净化处理工学艺 适用"高等级阳极氧化+MBR"团体技术工艺： 工艺处理单元尺寸 ： 旋流凝固彻底清除大颗粒剂硅粉 化学上的除氟（加药系统氯化钙养成氟化钙结晶） 关键清理单元测试卷 ： Fenton空气氧化（H2O2/Fe2+）细化生物大分子结构生产物（COD除去率60-70%） UASB生物滤池化学生物反应器进一部降解塑料（COD除去率>80%） MBR膜生态学反应迟钝器（PVDF双层植物纤维膜，外径0.1μm） 中水回用体系 ： 超滤法仪器产水造纸废水处理于出产线（造纸废水处理率>65%） 开机运行效益 处里先后饮用水质差别（对数正态分布）： COD从9500mg/L高于45mg/L 氟化物从180mg/L高于8mg/L SS从480mg/L降到5mg/L 程序主动化的程度高，1吨水处置生产方式成本较原技艺大大减少22%，荣获地方级清潔生产方式试范该项目。