某半导体材料制作业工厂因晶圆难以清理加工过程所产生含氨废液，水流量200吨/天。废液中除氧化还原电位外还带有氟化物和少量巨资属，办理困难程度大。偏远地区排卸基准耍求氧化还原电位＜5mg/L，氟化物＜3mg/L。 污废水 部分及来原 晶圆清理废水处理工艺（主耍种类）：含氧化还原电位200-300mg/L，氟化物50-80mg/L 刻蚀步骤废水处理方法：含微量分析铜、镍等天价属，pH值起伏大 CMP粉磨废液：含硅粒状及化学需氧量 补救工序具体流程 用到"普通机械沉淀自己+膜脱离+折点氯化"组合成新工艺： 预处里 ：加药系统CaCl2除氟，掌控pH在7.5-8. 超滤膜平台 ：删去0.01μm以上的颗粒剂物 反渗透设备到精炼 ：将挥发酚精炼至1000mg/L大于 折点氯化 ：精度操作氯加药系统量，将氧化还原电位转化率为离氮气 铁离子交流 ：得到保障血本属不合格 然后功效 高锰酸盐指数安全＜3mg/L，氟化物＜1mg/L 高价属含磷量高于判断限 水造纸废水处理率达75% 淤泥带来量减掉40%