半导体高端封测废水怎么处理方法|半导体高端封测废水处理案例
半导体设备中档公测设备配套涉重废渣——MVR二次无限循环零排新项目
大型项目原型
半导体技术设备高品质公测好项目流程,经营规模150立米米/天,是率先半导体技术设备公测模块化涉重生活污水零排好项目流程。公测重要环节的镀镍、镀铜、引线体系结构洗涤会会产生含镍含铜生活污水,开发区需要"无尾水外排",产水基本回收利用于产线。
水体质量特征描述与疑难问题
废水处理以含镍应以(质量浓度10–100毫克/升),伴氢化物发生器铜、锌,pH振幅大(2–12),另外还有光刻胶残存的一些生产物。首测厂地方紧,需要处理服务设施土地征用小;零排代表着着浓水没办法土石方工程越来越多,要本地化汽化析出前馈。
工作技艺路线图
总布局走"分质自身 → 预除理除杂 → 化学上的析出除镍 → 进行过滤 → UF+多级RO → MVR强行嵌套循环汽化 → 冷却水工业废水处理":
含镍线先调pH到10–11,加药系统氢脱色钠合成Ni(OH)₂奠定,加个塑炼钠宽度气体吸附残存镍(塑炼镍Ksp比氢脱色镍更小,能够镍压到0.1毫克/升以内);
沉淀物中有水出经多物质净化+收费员净化后进UF,再进一級RO,产水间接回产线洗;
RO浓水(含盐+残留物天价属)进MVR强硬再重复挥发器,强硬再重复能扛高含盐结渣,挥发器有带同屏在线除垢,难于堵;
MVR空气冷却水来到中水回用水盆,汽化残液委外填埋或最为危险废物妥善处理,一小部分工业区无液体状态外排。
最为关键的机械设备优缺点阐明
MVR强硬巡环相信普通型降膜汽化掉,巡环流动速度高、热传递面很不容易结镍盐/碳酸盐垢,最合适公测这"用水量面积不大但水的质量杂"的场地;一起化撬装设计的占地面比过去的汽化掉塘+多效汽化掉方案怎么写小60%这;废气侧设施微生物滤池,把缓解池和工业废水间的废气自身后吸附成CO₂和水,避开公测厂邻近接待室区的味道申诉。
清理功能与整体
水流镍≤0.1毫克/升、铜≤0.1毫克/升,具有《塑料电镀破坏物摆放口要求》表三;整体150立米米/天产水工业废水处理于公测产线洗,方式等量刚采水;危险废弃物(汽化残液+厌氧颗粒污泥)量比以往"沉淀物中+摆放口"状态减约70%。对富士康侧,公测建设项目环境保护监管卡点刻上通;